1、近年来中国的FPC 20世纪80年代，中国部分刚性PCB的企业，研究所开始FPC研发、生产，_I几要用于军工产品、电脑、照相机等产品上。挠性印制板生产显得零星、分散、神秘，未形成量产。偶而见到挠性板论文发表，包括刚一挠多层印制板的制作技术。 1997年前，
1、近年来中国的FPC
20世纪80年代，中国部分刚性PCB的企业，研究所开始FPC研发、生产，_I几要用于军工产品、电脑、照相机等产品上。挠性印制板生产显得零星、分散、神秘，未形成量产。偶而见到挠性板论文发表，包括刚一挠多层印制板的制作技术。
1997年前，国内FPC未见有产量的统计。表2为CPCA自1998年以来中国的FPC产值的统计数字。
上述资料显小，中国挠性板需求近年来呈高速增长趋势，平均年增长率为56. 5%，远高于世界平均增长率的8.4%。自2001年以来连续三年增幅70%, 2004年、2005年增幅预测会在60%以上。2003年中国FPC产值约是口本的30%，是美国的45%，占全球10%~20%。
本人曾在国内PCB行业指南的不同版本上寻找有名有姓的FPC厂家，共找出40余家，FPC基材数出儿家。早期开始生产，近年形成量产的企业包括:上海伯乐、番禺安捷利、深圳典邦、中山元盛、珠海东大、广州诚信及一些研究所。挠性基材的厂家包括:九江福莱克斯、深圳月一邦、湖北化学所、中山东溢、广州宏仁、深圳华虹、队西704研究所等。
而近两年来，大兴土木，真金白银投入FPC项目的民间统计可以数出一大把，据说珠三角就有五六十家投入新建、改建、扩建行列，多分布在深圳、惠州、东莞、珠海、广州、中山一带，民营投入的多，投入资本少的有儿白万元，多的有一二千万元，甚至上亿元。长三角据说也有儿十家挠性板厂会在2004年、2005年陆续投产。挠性板成为近两年来民营投资的热门项目之一。
口本、美国、中国台湾在中国建厂不少。世界最大的挠性板公司口本Nippon Mektron在珠海，口本第二大公司Fujikura在上海，Sony chemical在苏州，Nitto Denko,Sumitomo Denko,Cosmo Electronics在深圳;美国Parlex在上海，M-Flex在苏州，Worldcircuits在上海台湾雅新(在东莞、苏州)，毅嘉(在广州)，嘉联益(白稼)(在昆山，苏州)，耀郡(在华东)欣业(同泰)(在昆山)，佳通(在苏州)统嘉(在华东)。另外，台湾刚性板的龙头企业华通、楠梓从200年开始亦会投入FPC项目。台湾FPC的大厂几乎都在国内建立了工厂。
另外，国内多家著名的刚性PCB企业，也在改建、新建FPC工厂，包括长沙的维用长城(新加坡MES公司)、深圳景旺、福建福强(在惠州)、天津普林等等。
据CPCA报导，进入2001年第三届中国电子电路排行榜上的FPC企业有:苏州维讯柔性电路，2003年产值10. 79亿元，苏州佳通6.14亿元，索尼凯美高6. 02亿元，上海伯乐3. 0亿元，安捷利1. 85亿元，典邦1. 8亿元，广州诚信软性电路1. 1亿元。
2、中国FPC技术现状
(1)，国FPC大量生产是近三四年间才形成的，目前达到月产一万平方米产量(含单、双、多层)是大厂，国内企业屈指可数，如伯乐、安捷利、元盛、典邦等。
(2)水平高、生产量大的集中在中国台湾、口本、美国在华投资的独资企业里，集中在长三角、珠三角。例如在珠海的世界N0. 1的口本旗胜(NipponMektron)，在昆山和苏州台湾FPC老大企业的嘉联益，在苏州和东莞的台湾雅新，苏州的佳通，在苏州的Sony Chemical，苏州的维讯，深圳的金柏利技，目前看到报导的月产是20万、0万平方尺。香港人投
资FPC企业不多。
(3)生产工艺多为片式加工，国内成功的Roll-to-roll卷式连续生产线未见到有报导。
(4)生产挠性板基材的)一家屈指可数，亦就儿家，都是胶粘剂型(三层法)，无胶粘剂型(二层法)未见到有报导，处于研发状态。主要是聚酞业胺和聚酞挠性基材两大类。国内挠性覆铜板基材处于起步、发展、上水平、上批量阶段。
(5)宣称能作多层挠性板的企业有很多，但形成量产供货，能作手机FPC的企业是少数，通常是3~6层。
(6)目前高难度量产的FPC线宽/间距为0. 075mm~0.10mm (3mil~4mil)，孔径0. 1mm~0. 2mm，多层，主要应用在手机、数码相机上。
(7)国内作刚挠结合多层板的论文在近儿届全国印制板学术年会上都有发表，包括15所、深南、699厂等。国内宣称能作刚一挠结合多层板的企业也有一些。但总的看来，国内作刚一挠板还处于摸索、研发、起步阶段，尚未形成批量生产能力。
转载时请注明出处。